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Das `!Ceramic Column Grid Array`! (CCGA, engl.) ist eine `F33f`_`[Gehäuseform`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Chipgehäuse]`_`f von `F33f`_`[Integrierten Schaltungen`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Integrierte_Schaltung]`_`f. CCGA-Gehäuse zählen derzeit zu den zuverlässigsten Gehäusearten und werden in der `F33f`_`[Raumfahrt`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Raumfahrt]`_`f und im Bereich der `F33f`_`[Militärtechnik`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Militärtechnik]`_`f eingesetzt.`:cite-ref-nasa1-1-0[`F5bf`_`[1`#cite-note-nasa1-1]`_`f] Für diese Bereiche werden von Herstellern hochintegrierte Schaltungen wie `F33f`_`[Mikroprozessoren`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Mikroprozessor]`_`f oder `F33f`_`[FPGAs`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Field_Programmable_Gate_Array]`_`f auch in CCGA-Gehäusen angeboten. Für den zivilen Markt, und insbesondere für den Bereich der Konsumelektronik, sind diese Chipgehäuse wegen des hohen Bleianteils durch Handelsverbote in der EU im Rahmen der `F33f`_`[RoHS-Richtlinien`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=RoHS-Richtlinien]`_`f nicht verfügbar.

>>Contents

• `F0af`_`[Aufbau`#aufbau]`_`f

• `F0af`_`[Quellen`#quellen]`_`f

• `F0af`_`[Weblinks`#weblinks]`_`f

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>>Aufbau

Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (engl. `*column`*, dt.: ‚Säule‘) Lötanschlüsse aus stark verbleitem `F33f`_`[Lot`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Lot_(Metall)]`_`f (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80). Durch den hohen Bleianteil liegt die Löttemperatur höher als bei üblichen `F33f`_`[Weichlot`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Lot_(Metall)]`_`f mit einem Zinnanteil von über 60 %. Die so gebildeten „Säulen“ werden in einem Gitter wie beim `F33f`_`[Ball Grid Array`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Ball_Grid_Array]`_`f angeordnet. Im Gegensatz zu diesem kollabieren die Anschlüsse beim Aufschmelzen des Lotes durch den hohen Bleianteil nicht und garantieren so einen festen Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuses und der `F33f`_`[Leiterplatte`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Leiterplatte]`_`f.`:cite-ref-2[`F5bf`_`[2`#cite-note-2]`_`f] Auch ist die `F33f`_`[Sichtkontrolle`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Sichtkontrolle]`_`f mittels `F33f`_`[Endoskop`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Endoskop]`_`f durch den höheren Zwischenraum besser möglich.`:cite-ref-3[`F5bf`_`[3`#cite-note-3]`_`f]

>>Quellen

`:cite-note-nasa1-1`!1.`! `F0af`_`[↑`#cite-ref-nasa1-1-0]`_`f `*Standard GSFC-STD-6001: Ceramic Column Grid Array Design and Manufacturing Rules for Flight Hardware.`* NASA, 22. Februar 2011, abgerufen am 31. Mai 2021.

`:cite-note-2`!2.`! `F0af`_`[↑`#cite-ref-2]`_`f `*CCGA Reparatur.`* factronix, abgerufen am 20. Juni 2013.

`:cite-note-3`!3.`! `F0af`_`[↑`#cite-ref-3]`_`f Marco Kämpfert: Area-Array-Bauelemente: Popcorn-Effekt inspizieren. In: QZ. Nr. 2, 2004, S. 58–60 (technolab.de [PDF; 200 kB; abgerufen am 20. Juni 2013]).

>>Weblinks

• `*Application Note AC190.`* Actel (PDF; 6,6 MB)

• Thermisch-Mechanische Belastbarkeit (`F33f`_`[Memento`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Webarchivierung]`_`f vom 10. November 2004 im `*`F33f`_`[Internet Archive`:/page/entry.mu`zim=wikipedia_de_all_nopic_2026-01.zim|entry_path=Internet_Archive]`_`f`*)

• Entflechtung eines PCB für CCGA (PDF; 1,18 MB)

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